3241半导体环氧玻璃布层压板
产品描述
本产品是电工用无碱玻璃布经炭黑环氧酚醛树脂浸渍热压而成的层压制品，具有半导体性能，可作为大型电机槽间的防电晕材料，也可用于用作高温条件下的非金属耐磨结构件材料。
特征
1.半导体特性；
2.抗电晕性能；
2、机械性能好；
3、防潮性；
4、耐热性；
5.耐温：B级
遵守标准
外观：表面应平整，无气泡、凹坑、皱纹，但允许有其他不影响使用的缺陷，如：划痕、压痕、污点和少量斑点。边缘应切割整齐，边缘应整齐。端面不得分层、裂纹。
应用
可用作大型电机槽间的防电晕材料，也可用作高条件下的非金属耐磨结构件材料。
主要性能指标
| 不。 | 物品 | 单元 | 指数值 | ||
| 1 | 密度 | 克/立方厘米 | 1.8-2.0 | ||
| 2 | 吸水率 | % | <0.5 | ||
| 3 | 垂直弯曲强度 | 兆帕 | ≥340 | ||
| 4 | 垂直压缩强度 | 兆帕 | ≥330 | ||
| 5 | 平行冲击强度（夏比型间隙） | 千焦/平方米 | ≥30 | ||
| 6 | 抗拉强度 | 兆帕 | ≥200 | ||
| 7 | 绝缘电阻 | Ω | 1.0×103~1.0×106 | ||
