FR-4是阻燃材料等级的代号，表示树脂材料燃烧后必须能够自熄的材料规格。它不是材料名称，而是材料等级。因此，一般PCB电路板，使用的FR-4级材料有很多种，但大多数是由Tera-Function环氧树脂与填料和玻璃纤维制成的复合材料。

FR-4环氧玻璃布层压板，根据用户不同，行业一般称为：FR-4环氧玻璃布绝缘板、环氧板、溴化环氧板、FR-4、玻纤板、FR-4增强板、FPC增强板、柔性线路板补强板、FR-4环氧板、阻燃绝缘板、FR-4层压板、FR-4玻璃纤维板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、电路板钻孔垫板。

FR4这个名称来自NEMA分级系统，其中“FR”代表“阻燃”，符合UL94V-0标准。FR4 选项之后是 TG130。TG 是指玻璃化转变温度——玻璃增强材料开始变形和软化的温度。对于 Fusion 的标准板，该值为 130°C，这对于大多数应用来说已经足够了。特殊的高TG材料可以承受170 – 180°C的温度，例如我们的3250。FR-5、G11可以承受155°C的温度。

大多数 FR4 层压板的阻燃性归因于其溴含量，溴是一种非反应性卤素，因其阻燃特性而常用于工业中。这使得 FR4 材料作为库存 PCB 材料在现场防火安全方面具有明显的优势。如果您的焊接技术达不到标准，这也让人稍稍放心。

然而，溴是一种卤素，是一种剧毒化学物质，在材料焚烧时会释放到环境中。即使少量也足以对人类造成严重伤害甚至死亡。为了减少我们日常产品中此类有害物质的使用，可以使用无卤 FR4 层压板。

最近我们开发了白色和黑色无卤FR4环氧玻璃纤维层压板，现已用作iphone、加热片等的FPC补强板。