FR-4是一种阻燃材料等级的代号，指的是一种树脂材料燃烧后必须能够自熄的材料规范。它不是一个材料名称，而是一个材料等级。因此，一般的PCB电路板，使用的FR-4等级材料种类繁多，但大多数是由Tera-Function环氧树脂添加填料和玻璃纤维制成的复合材料。

FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用者不同，行业内一般称为：FR-4环氧玻璃绝缘板、环氧板、溴化环氧板、FR-4、玻璃纤维板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性电路板补强板、FR-4环氧板、阻燃绝缘板、FR-4层压板、FR-4玻璃纤维板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、电路板钻孔垫板。

FR4 的名称源自 NEMA 等级系统，其中“FR”代表“阻燃”，符合 UL94V-0 标准。FR4 选项之后是 TG130。TG 指的是玻璃化转变温度，即玻璃增强材料开始变形和软化的温度。对于 Fusion 的标准电路板来说，这个温度是 130°C，对于大多数应用来说已经足够了。特殊的高 TG 材料可以承受 170 至 180°C 的温度，例如我们的 3250 产品。FR-5 和 G11 可以承受 155°C 的温度。

大多数 FR4 层压板的阻燃性源于其所含的溴。溴是一种非反应性卤素，因其阻燃特性而常用于工业领域。这使得 FR4 材料作为 PCB 常用材料在现场防火安全方面具有明显优势。如果您的焊接技术不达标，FR4 材料也能让您安心不少。

然而，溴是一种卤素，是一种剧毒化学物质，在材料焚烧时会释放到环境中。即使是少量的溴也足以对人体造成严重伤害，甚至死亡。为了减少此类危险物质在日常产品中的使用，无卤FR4层压板已唾手可得。

近期开发了白色、黑色无卤FR4环氧玻纤层压板，目前主要应用于iphone手机FPC补强板、发热片等产品。